《華為芯片良率》
張振鴻工程師 郭偉忠測量師 建築工程公司董事
英國《金融時報Financial Times》日前引述知情人士透露，華為計劃在今年量產最新芯片昇騰910C，其制造良率（即生產線上制造出可用晶片的比例）已升至40%，相比於一年前的20%已翻了一倍。
筆者認為，這顯示了中國科技巨頭華為在晶片AI制程上已取得重大突破。這一突破對華為而言意義重大，因為這意味著昇騰晶片的生產線將首次實現盈利。華為的目標是將制造良率進一步提高至60%，達到與業界生產同級晶片的標准。怪不得特朗普Trump前同又推新招打壓華為AI芯片。
筆者看到，華為主要與中芯國際合作生產昇騰晶片，目前中芯國際采用N+2制程，能夠不用極紫外光（EUV）技術生產先進晶片。這一技術已被列入美國政府的管制清單中。華為計劃今年量產10萬塊昇騰910C晶片，及30萬塊昇騰910B晶片。而在2024年，華為共生產20萬塊910B晶片。
筆者看到，英偉達目前仍在中國AI晶片市場佔據主導地位。咨詢機構SemiAnalysis估計，英偉達去年向中國出售了100萬塊H20晶片。筆者認為，隨著美國特朗普政府傳出消息，說會進一步管制向中國出口芯片。偉英達的市場份額剛好可以讓給了華為的芯片。這對促進中國本土芯片的發展將起到了積極的作用。
在中國國家主席習近平早前在召開的民企座談會上，華為創始人任正非對習近平主席說，「我們曾經『缺芯少魂』的憂慮已經減弱了，我堅信，一個更偉大的中國將加速崛起」。華為基本上說到做到！
筆者留意到，「缺芯少魂」的說法可追溯到1999年，當時一名中國前科技部官員就信息產業發表評論，其中「芯」指的是半導體，「魂」指的是操作系統。但現在已改觀了～筆者看到的公開資料顯示，昇騰910C芯片是華為最新推出的AI芯片，采用了chiplets雙芯片整合封裝，晶體管數量達530億個。華為鴻蒙電腦操作系統也推出了。
另外，按照DeepSeek團隊的實測數據，顯示出華為昇騰910C在AI推理中的表現出乎意料地好，已經達到NVIDIA H100芯片的60％左右。並且，通過手寫CUNN(昇騰AI異構計算框架)內核和優化，昇騰910C的性能還可以進一步提升。
筆者認為，華為的最新進展對中國實現先進晶片生產自主化至關重要。全球領先的晶片製造商台積電在2020年被迫停止為華為製造昇騰晶片和高階智慧型手機晶片，因為華盛頓禁止華為使用任何涉及美國技術的生產設施。筆者認為，華為目前的生產裡程碑可與台積電為英偉達H100 AI處理器生產時的60%良率相比較。在這基礎上，華為若達到40%的良率，其產品已具有商業競爭力了。這些都反映了中國科技的創新能力非常高，能突破美國的封鎖。任正非所說的大大鼓勵了中國人的鬥志。
張振鴻工程師 郭偉忠測量師 建築工程公司董事
香港建設專業聯會理事