《進一步斷供》
張偉強工程師 S. L. Li 工程師 建築工程公司董事
為了打壓中國的科技進步，由2022年開始,美國拜登Biden政府施壓日本及荷蘭聯手出招:美國祭出在28納米以下之工藝全面封鎖中國，而日本則管制光刻膠、氟化氫等原料出口中國， 荷蘭則限制光刻機銷售中國。
另外，在半導體行業，美國一直壟斷著90%的EDA軟件和80%的CPU架構。荷蘭ASML的光刻機掌握著極紫外光刻機100%的市場。日本則在材料方面有優勢～在高純度光刻膠、硅晶圓等關鍵原料市佔率超過50%。而中國雖然是全球最大的半導體市場,每年用去全球35%的芯片,但在高端環節卻處處受制於美國。
筆者看到，美國似乎以為這組封鎖措施能打沉中國芯片產業，並以為中國沒有任何反制的可能。他們似乎不知道中國掌握著全球90%的鎵產量和60%的鍺產量。這兩種原料,都是芯片制造的關鍵材料～是制造射頻芯片、光電器件的關鍵原料,在5G通信、新能源汽車中不可或缺。日本的半導體封裝產業,每年需約400噸鎵產品。鍺則是光纖通信、紅外成像的”主角”,美國的軍工企業和光通訊巨頭都離不開它。2024年,中國商務部突然宣布:鎵、鍺相關產品需要申請出口許可。筆者認為，中國這種反制措施非常有效而且合理。
現在，中國對外半導體原料斷供力度在加大，最近又加上了鉍。日本最近從中國進口的鎵暴跌85%，大量芯片生產線陷入停頓狀態。而中國新的管制又增添了：稀土永磁材料及高純度氟化物丶特種電子氣體。這一套組合拳打得美日企業措手不及。美國方面受到了戰略性打擊:其軍工企業紅外設備生產受阻，光通訊項目成本暴漲40%。而替代供應商的非洲剛果產量只有中國1/8。日本也是這次的重災區: 索尼的圖像傳感器產量下跌35%，村田的射頻元件線被迫停產， 全產業鏈損失預估超200億元。
筆者看到，美日的應對路線完全不同:美國選擇對抗， 花錢開發本土礦產丶 拉攏越南、印度建產能。但這些產能要達標,至少還需3-5年，且沒有提煉技術～提純技術壁壘+規模化生產難以達到。而日本則開始”軟化”， 暗示重啟商業對話， 放松部分技術管制。
而中國呢？在芯片自研上不斷突破： 5G通信芯片實現突破， 28納米工藝良率超80%， 7納米工藝良率超40%，AI算力如 DeepSeek，在全球領先且更便宜，正在改寫全球半導體的游戲規則。
筆者認為，在科技競爭中,中國掌握了關鍵原料非常重要，產業鏈的每個環節都是戰略籌碼。在美國欺人太甚的情況下，中國終於反擊了，並取得了良好的效果。希望美國可以接受中國的合作共贏的理念，放棄霸權思維、冷戰思維，否則美國害人終害己，逐步地也害不了人。
P. S. 各位親愛的讀者，由4月14至24號是本聯會理事的復活節假期。由4月25號起繼續發文，敬請留意！
張偉強工程師 S. L. Li 工程師 建築工程公司董事
香港建設專業聯會理事