2024年5月29日

王錦添工程師  李君香港科大工程系學生

觀察者網報道,日前美國政府將不再向英特爾、高通提供向華為出售部分芯片的許可。英特爾、高通、英偉達等美國頭部芯企,也在為美國失控的經濟政策,承擔市場損失~收入利潤減少的代價。 

美國自2019年起對華為實施全面限制,禁止美企向華為供應尖端芯片。在部分低敏感領域,則以許可證制度允許美企有限出售。當下美方連這一變通通道封死,表明美國對中國的科技戰範圍繼續升級。美方從此前的尋求精確打擊、有效限制,向不惜自傷以便給中企構成麻煩轉變,但效果恐怕是一蟹不如一蟹了。

美國對中國的科技戰正在陷入缺乏有效目標、為政治正確或選票而搞形式主義了。然而,這些行為也倒逼中國企業尋求安全性更有保障的中國供應商。就在5月9日,中國《科技日報》就發布了中國芯片研發的新進展,中科院團隊開發新型“光學矽”芯片,可進行批量制造。

中國大陸科學家團隊的研究表明,單晶鉭酸鋰薄膜具備電光轉化特性、能夠低成本批量制造,具備足夠的應用價值。研發團隊成功制作鉭酸鋰光子芯片,能夠在低光學損耗情況下實現高效光電轉化,有望促進低溫量子、光計算、光通信等技術取得關鍵進展。

上述相關研究成果為中國可進行系統制造的芯片產品,再添路徑。科技研發與叠代過程中,其轉變軌跡往往並非線性。而呈現新技術平台對舊技術的顛覆性覆蓋。比如,歐美日在傳統燃油車上的技術積累,比中國大陸企業高明。但是,中國汽車企業在全球市場攻城略地的支撐是電動汽車對傳統燃油車在技術層級的壓制。這就新技術平台對舊技術的顛覆性覆蓋。

當下美國為執行對華芯片限制,在光刻機、關鍵設備、尖端芯片上不遺余力封鎖。而問題是,中國企業的技術突圍,並不依循美國芯片體系的傳統路徑進行。中科院團隊近日提出的鉭酸鋰光子芯片,是新芯片制備方案的可行路徑之一。中國大陸有足夠廣闊的工業實踐場景,使得企業有著足夠多丶足夠大的新平台可用於技術驗證。比如,華為在去年8月29日突破美國在5g芯片上的封鎖,實現5g性能芯片的穩定量產。今年一季度,華為重歸中國大陸手機銷量第一行列。

上述事實已在表明,美國對華芯片限制之下,促進了中國芯產業的蓬勃發展。美國政府當下進行的對中國科技斷鏈動作,難以為美國科技的發展提供動力。損己損人的封鎖與孤立難以持久。前車之鑒是,中國大陸的光伏產品、電動汽車產品等靠創新驅動,其變革與創新產生了強大競爭力,對美國歐洲的同類產品形成了技術壓制。類似的前景同樣在當下的中國芯片行業醞釀著,美國的政客對此或無知,或無辦法。

王錦添工程師  李君香港科大工程系學生

香港建設專業聯會理事